本發(fā)明公開了一種互不相溶的Cu?Mo合金的制備方法及Cu?Mo合金,對(duì)Cu?Mo合金基體材料進(jìn)行強(qiáng)流脈沖電子束輻照處理,在Cu?Mo合金基體材料表層誘發(fā)生成分布有納米鉬顆粒的合金層,能夠提高Cu?Mo合金的耐磨性,以滿足其在作為電觸頭材料等應(yīng)用場(chǎng)景下的性能要求。
聲明:
“互不相溶的Cu-Mo合金的制備方法及Cu-Mo合金” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)