本發(fā)明公開(kāi)了一種超大功率白光LED光源模組及封裝方法，屬于LED光源模組及封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、藍(lán)光LED芯片組、獨(dú)立散熱支架、固態(tài)熒光片和絕緣導(dǎo)熱透明墊塊，所述藍(lán)光LED芯片組固定在基板上并實(shí)現(xiàn)電氣連接；所述獨(dú)立散熱支架固定在基板上并對(duì)藍(lán)光LED芯片組形成圍壩，所述圍壩內(nèi)沿設(shè)有臺(tái)階；所述固態(tài)熒光片固定在所述臺(tái)階上，并位于藍(lán)光LED芯片組正上方；所述絕緣導(dǎo)熱透明墊塊安裝在固態(tài)熒光片與藍(lán)光LED芯片組之間；所述絕緣導(dǎo)熱透明墊塊通過(guò)共晶焊固定設(shè)于藍(lán)光LED芯片組的間隙之間；絕緣導(dǎo)熱透明墊塊高度高于藍(lán)光LED芯片組高度,其頂部與固態(tài)熒光片底部實(shí)現(xiàn)有效接觸；本發(fā)明有效解決了現(xiàn)有熒光陶瓷片粘接封裝存在熱阻大，影響LED光源封裝可靠性的問(wèn)題。