本發(fā)明公開了一種全固態(tài)鉭電解電容器器件及其ALD制備方法,制備方法包括:使用小電流密度對(duì)陽極鉭塊的Ta2O5介質(zhì)層進(jìn)行進(jìn)一步補(bǔ)形成;使用ALD法在陽極鉭塊的Ta2O5介質(zhì)層表面上沉積導(dǎo)電氧化物薄膜;使用導(dǎo)電碳漿、銀漿及銀絲對(duì)沉積的導(dǎo)電陰極層進(jìn)行陰極電極引出。本發(fā)明采用ALD制備導(dǎo)電氧化物陰極薄膜的方法,避免傳統(tǒng)液相法中酸性物質(zhì)及強(qiáng)氧化劑等對(duì)Ta2O5介質(zhì)層帶來損害的同時(shí),制備的氧化物陰極材料具有更高的電導(dǎo)率、良好的溫寬性、更高的孔隙覆蓋率、更強(qiáng)的附著力、大面積的均勻性及優(yōu)良的致密性等特征,且該沉積過程中無還原性氣體及等離子體對(duì)Ta2O5介質(zhì)層產(chǎn)生損害,促進(jìn)固態(tài)鉭電解電容器朝小型化、高容量引出率、高頻低阻抗及耐高溫長壽命的全面發(fā)展。
聲明:
“固態(tài)鉭電解電容器及其ALD制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)