一種鍍Cu短
碳纖維增強(qiáng)Cu基
復(fù)合材料,通過
粉末冶金制備了短碳纖維增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料以提高Cu基復(fù)合材料的密度、硬度及電導(dǎo)率等性能。采用380℃灼燒30min為較佳的碳纖維除膠工藝;與超聲分散和磁力攪拌相比,采用電動攪拌時(shí)短碳纖維分散性好,且化學(xué)鍍Cu鍍層均勻致密。隨著鍍Cu短碳纖維含量的增加,復(fù)合材料的密度和電導(dǎo)率呈現(xiàn)下降的趨勢,硬度呈現(xiàn)先提高后降低的趨勢,其中在鍍Cu短碳纖維含量達(dá)12.5%時(shí),Cu基復(fù)合材料硬度值最高;鍍Cu的短碳纖維Cu基復(fù)合材料的物理性能優(yōu)于未鍍Cu的短
碳纖維復(fù)合材料。
聲明:
“鍍Cu短碳纖維增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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