本發(fā)明專利公開了一種用于LED封裝的熱柱及其制造方法。該熱柱由上端蓋、管殼、吸液芯、下端蓋、液體工質(zhì)等部分構(gòu)成,其中吸液芯具有三維毛細力強化及冷凝強化結(jié)構(gòu),下端蓋具有沸騰強化結(jié)構(gòu)及光學結(jié)構(gòu)。用于LED封裝的熱柱的制造方法主要可以分為管殼及端蓋加工,吸液芯制備及其精密封裝三個步驟。本發(fā)明制造的用于LED封裝的熱柱及其制造方法,具有體積小,重量輕,節(jié)省材料;吸液芯復(fù)雜多樣,孔隙率高且可控;接觸熱阻小,散熱面積大,導熱速度快,傳熱效率高;加工工藝簡單可行,成本低廉等諸多優(yōu)點。將其直接用于LED封裝工藝,可有效降低LED工作溫度,提高工作壽命。
聲明:
“用于LED封裝的熱柱及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)