本發(fā)明屬于微組裝技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種植球方法和裝置,該植球方法包括在植球設(shè)備中依次放置待植球體、植球預(yù)制板、焊片和植球;對腔室進(jìn)行抽真空,并且充保護(hù)氣體,以清除腔室中雜質(zhì)氣體;在植球設(shè)備中對待植球體、植球預(yù)制板、焊片和植球進(jìn)行加熱處理,使得焊片處于液化狀態(tài);保持焊片處于液化狀態(tài)達(dá)到預(yù)設(shè)時間;在植球設(shè)備中對待植球體、植球預(yù)制板、焊片和植球進(jìn)行冷卻處理。這樣經(jīng)過抽真空和充氮?dú)饪梢詼p少腔室內(nèi)的氧氣,從而減少了在加熱過程中,金屬鍍層表面被氧化的程度,從而減少了空洞,進(jìn)而增加植球與焊片之間和焊片與金屬鍍層之間的接觸面上的金屬間化合物的占比,從而增加了焊片和金屬鍍層連接的牢固性。
聲明:
“植球方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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