本發(fā)明涉及一種陶瓷基座、及其制作方法,其制作方法包括:在具有導(dǎo)通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金屬層,在與第一表面相對(duì)的第二表面印刷第二金屬層,以形成導(dǎo)電線路并在第一表面形成焊盤區(qū),且第二金屬層的厚度大于第一金屬層的厚度,第一表面印刷焊料層。將封裝框附著于焊料層上。在真空條件下對(duì)附著有封裝框的陶瓷金屬襯板進(jìn)行燒結(jié)。該陶瓷基座及其制作方法有效地減少了由于整版不對(duì)稱結(jié)構(gòu)引起的殘余應(yīng)力,從而有效地改善了陶瓷基座的翹曲度,方便后端客戶進(jìn)行
芯片整版封裝、成品切割等作業(yè),從而提高了產(chǎn)品生產(chǎn)良率、及效率。
聲明:
“陶瓷基座及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)