本發(fā)明涉及一種真空冶煉電路板的裝置,該裝置包括置于澆鑄系統(tǒng)上方的數(shù)個(gè)中頻爐、置于所述中頻爐上方的密封罩、噴淋裝置和干燥裝置。數(shù)個(gè)所述中頻爐的底部分別通過虹吸U形管與所述澆鑄系統(tǒng)相連,其頂部分別通過
真空泵與所述密封罩相連;每個(gè)所述中頻爐的一側(cè)下部設(shè)有充氮裝置,其上部設(shè)有圓盤推料裝置;所述密封罩的頂部通過煙氣收集管道依次與所述噴淋裝置、所述干燥裝置相連,該干燥裝置的末端經(jīng)壓縮泵連有煙囪。同時(shí),本發(fā)明還公開了該真空冶煉電路板的方法。本發(fā)明工藝簡單、操作簡便,設(shè)備投資和運(yùn)營成本低,具有資源回收最大化、環(huán)境影響最小化的特點(diǎn)。
聲明:
“真空冶煉電路板的裝置及其方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)