本發(fā)明公開一種多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對稱矩陣板和電路板及其制造方法;它包括基本功能箔,所述基本功能箔由中間電壓誘變阻的
功能材料層和分別附著的功能材料層上、下表面的上金屬箔層和下金屬箔層組成,所述上金屬箔層和下金屬箔層的金屬箔均刻蝕成的多行、多列的條形金屬塊構(gòu)成的條形金屬塊陣列,使第一矩陣層上的條形金屬塊一端與對應(yīng)第二矩陣層上的條形金屬塊另一端部分重疊;PCB板矩陣板和普通電路板;采用該矩陣板制造瞬變脈沖能量全吸收PCB板,可極大地簡化生產(chǎn)工藝,保障產(chǎn)品的成品率。
聲明:
“多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對稱矩陣板和電路板及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)