本發(fā)明涉及一種具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)電率的其組成為Cu-Ag-RE合金的原位納米纖維增強(qiáng)的Cu基
復(fù)合材料及其制備技術(shù)。該復(fù)合材料以Cu為基體,含有質(zhì)量分?jǐn)?shù)≤15%Ag和質(zhì)量分?jǐn)?shù)≤0.1%RE。利用Cu-Ag合金共晶組織和微量RE添加劑的細(xì)化合金組織的作用,采用大變形和合理的熱機(jī)械處理,形成以Ag納米纖維為強(qiáng)化相的原位納米纖維增強(qiáng)的復(fù)合材料。通過(guò)優(yōu)化制備過(guò)程中各種工藝參數(shù),可獲得其抗拉強(qiáng)度與導(dǎo)電率性能的優(yōu)化組合的復(fù)合材料,其最高性能達(dá)到:極限抗拉強(qiáng)度UTS≥1.5GPa;相對(duì)導(dǎo)電率≥60%IACS。本發(fā)明Cu-Ag-RE合金原位納米Ag纖維增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料可用作具有高強(qiáng)度和高電導(dǎo)率的導(dǎo)體材料。
聲明:
“Cu-Ag-RE合金原位納米纖維復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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