本發(fā)明是一種金剛石/銅高導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法,復(fù)合材料包括基體材料銅,增強(qiáng)體材料為包覆著鉻或鉬或鎢或鈦的金剛石顆粒,其中增強(qiáng)體在材料中所占的體積份數(shù)為15%-65%,復(fù)合材料的制備方法是先將金剛石顆粒與純鉻粉或鉬粉或鎢粉或鈦粉在混料機(jī)中混合,高溫處理后采用電沉積工藝制備高導(dǎo)熱復(fù)合材料。本發(fā)明解決了金剛石/銅界面結(jié)合不好的問題,避免高溫條件下金剛石石墨化等問題,所制備的復(fù)合材料具有較高的熱導(dǎo)率和較低的熱膨脹系數(shù),可滿足大功率集成電路封裝材料的需求。
聲明:
“金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)