本發(fā)明公開了一種金屬陶瓷
復(fù)合材料及金屬陶瓷復(fù)合材料零件的制造方法,該金屬陶瓷復(fù)合材料,由以下成份按照質(zhì)量配比組成:碳化硅76-92%、鋁3-22.5%、硅0.4-0.8%、鋅0.8-1.5%、鎂0.1-1.6%、
稀土0.2-1.5%。本發(fā)明提供的金屬陶瓷復(fù)合材料,具有膨脹系數(shù)低、質(zhì)量輕、散熱率高的優(yōu)點;而且經(jīng)過反復(fù)的力學(xué)性能測試,證明該金屬陶瓷復(fù)合材料還具有較高強度、良好的耐磨腐蝕性和耐磨性。將本發(fā)明應(yīng)用在電子零件和部件上,可滿足
芯片封裝、高功率電子材料及散熱保護材料的性能要求,可改善芯片的散熱性能,同時使芯片與基材有很好的熱膨脹匹配,提高抗熱冷循環(huán)沖擊能力,延長器件的使用壽命。
聲明:
“金屬陶瓷復(fù)合材料及金屬陶瓷復(fù)合材料零件的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)