本發(fā)明提供一種硒化鎘量子點(diǎn)和鋯基微孔配位聚合物復(fù)合材料及制法。所述的復(fù)合材料是由硒化鎘量子點(diǎn)和鋯基配位聚合物所構(gòu)成，硒化鎘量子點(diǎn)通過界面相互作用生長在鋯基配位聚合物的內(nèi)部或者外表面；所述的鋯基配位聚合物為UIO-66或其類似物，它們有同樣的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，脫水的通式寫成ZrOL，其中的L為有機(jī)配體，六個(gè)鋯離子被氧以及帶有羧基的有機(jī)配體的氧連接在一起形成團(tuán)簇，每個(gè)團(tuán)簇通過十二個(gè)有機(jī)配體與十二個(gè)同樣的團(tuán)簇相連構(gòu)成三維的空間網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)中包含四面體籠和八面體籠。復(fù)合材料中CdSe的質(zhì)量含量在3~50%之間，比表面在200~1800m2/g，能利用可見光光譜，用于光劈裂水制氫，光催化及光降解。制備CdSe的原料來源廣泛，價(jià)格低廉，工藝簡單，復(fù)合材料能再生。