本發(fā)明為一種納米多孔銀負載多孔氧化銀納米球復合材料及其制備方法。該復合材料為棒材，包括非晶基體、覆蓋在非晶基體上的納米多孔銀以及負載在納米多孔銀表面的由超薄多孔氧化銀納米片聚集成的納米球；所述的非晶基體為CuxZryAgz合金成分，其中x，y，z為原子百分比，35≤x≤45，35≤y≤45，10≤z≤30，且x+y+z＝100；其中，納米多孔銀層厚100～150μm，韌帶寬20～110nm，孔徑尺寸30～150nm；納米片長10～25nm，寬3～10nm，厚2～5nm，納米片上的納米孔洞尺寸為0.5～1nm；每30～50個納米片聚集成一個納米球，納米球直徑為60～110nm。本發(fā)明具有更大的比表面積，進而更利于銀離子的快速溶出，并且多孔氧化銀納米球與納米多孔銀連接緊密，不易分離。