本發(fā)明涉及一種具有隔離結構的電磁屏蔽環(huán)氧復合材料及制備方法，屬于高分子復合材料技術領域。電磁屏蔽環(huán)氧復合材料在X波段電磁屏蔽效能為20～60dB，力學強度達到4～14MPa、斷裂伸長率為400～800%，經破碎重新熱壓成型，力學強度仍能保持85%以上。本發(fā)明采用類玻璃動態(tài)交聯(lián)環(huán)氧樹脂作為基體，形成隔離結構的多壁碳納米管導電通路，在低填料含量下具有較高的電磁屏蔽效能和優(yōu)異的力學性能。本發(fā)明中導電填料用量較少，其他原材料常用易得，制備過程簡單，熱壓成型工藝條件范圍寬和控制精度要求不苛刻。本發(fā)明的復合材料可經再次破碎后重新熱壓成型，隔離網絡結構依舊完整，電磁屏蔽效能和力學性能仍能保持原有性能的85%以上，實現(xiàn)再加工使用。