本發(fā)明涉及一種原位納米TiC顆粒增強(qiáng)Al?Cu基
復(fù)合材料及其制備方法,復(fù)合材料中各組元素按重量百分比包括:TiC?0.1~3.0%、Cu?3.9~4.8%、Si?0.6~1.2%、Mg?0.4~0.8%、Zn?0~0.3%、Mn?0.4~1.0%、Ti?0~0.15%、Ni?0~0.1%、Fe?0~0.7%,余量為Al。該復(fù)合材料通過(guò)將Al粉、Ti粉和
碳納米管混合粉末預(yù)制塊加入高溫Al?Cu熔體中,通過(guò)Al粉、Ti粉和碳納米管在高溫下的原位反應(yīng)生成納米TiC顆粒,攪拌均勻,澆注成形,經(jīng)熱處理,得到TiC顆粒增強(qiáng)Al?Cu基復(fù)合材料。本發(fā)明納米TiC與Al基體界面結(jié)合良好,提高復(fù)合材料的強(qiáng)塑性。
聲明:
“原位納米TiC顆粒增強(qiáng)Al-Cu基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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