一種低介電常數(shù)的中空碳球/環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法，屬于復合材料領域。其制備步驟為：（1）在氮氣保護下，將中空酚醛微球在高溫爐中碳化得到中空碳球；（2）將聚合物包覆在中空碳球表面；（3）將聚合物包覆的中空碳球加入環(huán)氧樹脂中，攪拌均勻，再與固化劑混合后脫除氣泡，在模具中加熱固化，制得中空碳球/環(huán)氧樹脂復合材料。該中空碳球/環(huán)氧樹脂復合材料具有輕質、低介電常數(shù)，以及良好的導熱性、尺寸穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性等優(yōu)點，聚合物包覆的中空微球可均勻地分散在環(huán)氧樹脂中，與樹脂基體形成有效的界面結合，保障了介電材料的安全性，可以應用于電子封裝材料、集成電路等領域。