本發(fā)明提供了(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料，該(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料包含多孔(共)聚合物網(wǎng)絡(luò)；非揮發(fā)性稀釋劑以及分布在(共)聚合物網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)熱顆粒；其中基于(共)聚合物基質(zhì)(包括導(dǎo)熱顆粒和非揮發(fā)性稀釋劑)的總重量計(jì)，導(dǎo)熱顆粒在15重量％至99重量％的范圍內(nèi)存在。任選地，(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料在接觸至少135℃的溫度時(shí)體積膨脹其初始體積的至少10％。還公開(kāi)了制備和使用(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料的方法。例如，(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料可用作熱耗散或熱吸收制品，用作例如電子設(shè)備，更具體地移動(dòng)手持電子設(shè)備、電源和電池中的填料、熱界面材料和熱管理材料。