本發(fā)明公開了一種鉬銅
復(fù)合材料的制備方法,屬于復(fù)合材料領(lǐng)域。該方法的步驟包括:首先以
金屬鉬板作為基材,采用滲銅的方法使金屬銅滲入到基材表層;然后通過電鑄方法在鉬板上覆銅使銅層加厚;最后經(jīng)過軋制得到鉬銅復(fù)合材料。該方法的特點是金屬銅與基材的結(jié)合效果好,銅層厚度可控。本發(fā)明方法制備的鉬銅復(fù)合材料可廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),特別是微電子工業(yè)中。
聲明:
“鉬銅復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)