本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域，涉及一種高導(dǎo)熱金剛石/鋁復(fù)合材料制備方法。將金剛石顆粒表面物理氣相沉積一層Cr或Mo或Si層，將包覆Cr或Mo或Si層的金剛石顆粒放置在熱壓爐中，在高純氬氣或氫氣保護(hù)下，350-800℃熱壓形成預(yù)制體，將金剛石預(yù)制體體積的1.5倍的Al-Si合金放置在預(yù)制體上，其中，Si的質(zhì)量含量為15%，然后放入加熱爐中，在高純氮?dú)獗Ｗo(hù)下保溫30-480分鐘，即可制得金剛石/鋁復(fù)合材料。該發(fā)明工藝簡潔易行，制備的復(fù)合材料性能優(yōu)異。