本發(fā)明公開了一種改性hBN填充氰酸酯樹脂基導(dǎo)熱復(fù)合材料的方法，屬于導(dǎo)熱高分子材料領(lǐng)域。hBN重量比為10?50%，氰酸酯樹脂重量比為50?90%，該復(fù)合材料的工藝方法是，先用偶聯(lián)劑對(duì)超聲分散hBN顆粒進(jìn)行表面改性，提高h(yuǎn)BN顆粒與氰酸酯樹脂基體間的潤(rùn)濕性；然后用將改性后的hBN填充到1.5?3wt%E?7環(huán)氧樹脂增韌后的氰酸酯樹脂基體中，經(jīng)混料?注射成型?真空固化等工序得到改性hBN填充氰酸酯樹脂基導(dǎo)熱復(fù)合材料。該方法得到的高熱導(dǎo)hBN/氰酸酯樹脂復(fù)合材料不僅在印刷電路板等電子元器件領(lǐng)域，而且在具有高導(dǎo)熱、高絕緣性能要求的散熱材料領(lǐng)域，具有很好的發(fā)展前景。