本發(fā)明公開了一種氧化物陶瓷的低溫連接方法,通過堿激發(fā)劑與偏高嶺土等反應(yīng)生成地質(zhì)聚合物前驅(qū)體,將部分前驅(qū)體低溫固化后研磨成粉末狀并進(jìn)行熱處理,獲得顆粒狀地質(zhì)聚合物增強(qiáng)相。再將其與地質(zhì)聚合物前驅(qū)體混合攪拌均勻,獲得地質(zhì)聚合物顆粒增強(qiáng)地質(zhì)聚合物前驅(qū)體。將地質(zhì)聚合物顆粒增強(qiáng)地質(zhì)聚合物前驅(qū)體均勻涂覆在氧化物陶瓷的連接面上,通過在密封容器中低溫連接,最終顆粒增強(qiáng)地質(zhì)聚合物前驅(qū)體與氧化物陶瓷表面形成鍵合,實(shí)現(xiàn)連接。本發(fā)明的一種氧化物陶瓷的低溫連接方法可提高氧化物陶瓷接頭連接區(qū)域的致密度,從而改善接頭強(qiáng)度。此外,本發(fā)明在較低溫度下即可將氧化物陶瓷連接成功,連接成本低且節(jié)能環(huán)保。
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