本發(fā)明公開了一種Ti5Si3/TiC顆粒增強且熱膨脹系數(shù)可調(diào)控的鈦鉭基
復(fù)合材料的制備方法,包括:稱取原料,充分混合,制成條狀電極A;將條狀電極A串聯(lián)成條狀電極B;熔煉處理,得到鈦鉭基復(fù)合材料鑄錠;除去面氧化層,高溫下鍛造得到坯料A;坯料A在高溫下得到坯料B;S6:坯料B熱軋形成板材A,將板材A分割,等溫固溶熱處理后,淬火,得到板材B;除去表面氧化層,室溫冷軋形成板材C。本發(fā)明可在鈦鉭基復(fù)合材料軋制方向上獲得負熱膨脹系數(shù),在垂直于軋制方向上獲得正熱膨脹系數(shù),在介于兩個方向之間,隨著偏離軋向的角度增加,可獲得由負到正的熱膨脹系數(shù),材料的實際使用方向可根據(jù)具體服役工況確定。
聲明:
“Ti5Si3/TiC顆粒增強且熱膨脹系數(shù)可調(diào)控的鈦鉭基復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)