本發(fā)明公開了一種
碳納米管增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料的制備方法,通過將MWCNTs均勻添加到銅箔之間,經(jīng)SPS燒結(jié)、冷軋工藝,獲得層狀MWCNTs/Cu復(fù)合材料薄帶,本發(fā)明所得MWCNTs/Cu復(fù)合材料材料的相對(duì)密度為94.3~98.6%。相較于傳統(tǒng)粉末SPS燒結(jié)MWCNTs/Cu復(fù)合材料,電阻率降低了10%~16%,屈服強(qiáng)度相當(dāng)。
聲明:
“碳納米管增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)