本申請(qǐng)涉及一種地層分析方法、裝置及電子設(shè)備,該方法包括:將所有鉆孔地層按照預(yù)設(shè)指標(biāo)順序進(jìn)行分類,獲取各類地層的占比數(shù)據(jù);根據(jù)占比數(shù)據(jù),獲取地層高程/占比分布特征圖集;在地層高程/占比分布特征圖集中對(duì)地層進(jìn)行分層編號(hào),將分層編號(hào)分別映射到所有鉆孔的對(duì)應(yīng)地層;將相同分層編號(hào)的地層用線段進(jìn)行連接,生成地層剖面信息。采用本申請(qǐng)的地層分析方法,可以進(jìn)行海量數(shù)據(jù)分析,減少手繪地質(zhì)剖面的工作量,節(jié)省人力、物力和時(shí)間。采用本申請(qǐng)的地層分析裝置可以自動(dòng)生成的地質(zhì)剖面圖,其結(jié)構(gòu)清晰,便于地質(zhì)勘察(查)人員快速了解該區(qū)域的地層特征,進(jìn)行深入分析。
聲明:
“地層分析方法、裝置及電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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