本發(fā)明公開了一種具有導熱絕緣和電磁屏蔽性能的有機硅復合材料，所述材料由導熱絕緣填料、多功能填料和有機硅基體組成；其中多功能填料是通過在磁性粒子表面包覆無定型碳和石墨化碳中的任意一種或兩種殼層材料構(gòu)成。本發(fā)明通過導熱絕緣填料、多功能填料和有機硅基體復合，獲得兼具導熱絕緣和電磁屏蔽性能的多功能復合材料。該復合材料用于封裝材料時，可提高電子設備的散熱能力和抗電磁干擾能力，有望應用于電力電子、軍工、船舶、航空、汽車等領域。