本發(fā)明公開了一種新型硅基鋁金屬高性能電子封裝
復(fù)合材料,由如下重量份原料制成:聚苯乙烯40?50份、聚乙烯吡咯烷酮20?30份、納米二氧化硅25?35份、納米氧化銅5?15份、聚乙二醇10?20份。本發(fā)明提供的復(fù)合材料性能優(yōu)異,組成新穎,可以用于制備成高性能的電子封裝材料。
聲明:
“新型硅基鋁金屬高性能電子封裝復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)