本發(fā)明公開(kāi)了一種陶瓷基
復(fù)合材料用陶瓷漿料及預(yù)浸料,該陶瓷漿料包含:60?80wt%無(wú)機(jī)材料基體;以及20?40wt%有機(jī)組份,該有機(jī)組份為含有先驅(qū)體的有機(jī)組份。該預(yù)浸料通過(guò)鋪層成型、固化、燒結(jié)后可得到低孔隙率的陶瓷基復(fù)合材料。
聲明:
“低孔隙率陶瓷基復(fù)合材料用陶瓷漿料、預(yù)浸料及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)