本發(fā)明的公開了一種
復合材料零部件結構膠接的校驗方法,將結構件進行定位組裝并封裝真空袋,并根據(jù)測得的溫度、時間、壓力的校驗參數(shù)進行校驗;校驗完成后拆除真空袋,取出組合件,對膠接膠膜進行測量并根據(jù)膠接膠膜受壓狀態(tài)及區(qū)域確定膠接膠膜的補償厚度及所使用膠接膠膜的層數(shù);揭去膠接膠膜表面的隔離膜,直接采用膠接膠膜進行補償。本發(fā)明通過直接在膠接區(qū)域鋪貼膠接用膠膜進行校驗,校驗完成后不去除膠膜,直接根據(jù)膠膜受壓狀態(tài)在膠膜上進行膠膜補償,從而避免了傳統(tǒng)校驗方法中對照校驗膜在結構件上確定補償區(qū)域,補償區(qū)域更為準確,降低了校驗操作難度,且膠膜校驗完成直接用于膠接,有效地降低了校驗成本。
聲明:
“復合材料零部件結構膠接的校驗方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)