一種陶瓷/樹脂復(fù)合材料制備多層器件的方法，它涉及制備多層器件的方法。它要解決現(xiàn)有LTCC技術(shù)所存在燒結(jié)溫度高、收縮率難以控制、金屬電極易于與陶瓷發(fā)生界面反應(yīng)以及脆性高的問題。方法：一、制備懸濁液；二、制備漿料；三、漿料除泡后進行流延成型，得陶瓷生帶；四、陶瓷生帶進行裁剪，采用絲網(wǎng)印刷的方法印制導(dǎo)電銀漿作為電路，疊壓，排膠后，得微波介質(zhì)陶瓷的多孔預(yù)制體；五、樹脂浸漬到多孔預(yù)制體內(nèi)部，固化，脫模后，即完成。本發(fā)明的工藝溫度低，在制備過程中材料沒有任何收縮，避免了LTCC共燒過程中電路中的導(dǎo)電電極與陶瓷之間的界面反應(yīng)和擴散，制備的多層器件具有較高的介電常數(shù)和較低的介電損耗，且韌性高、加工性能優(yōu)良。