本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合材料基厚膜電路稀土介質(zhì)漿料及其制備工藝，其特征在于，它的配方包括微晶玻璃粉、稀土氧化物和無(wú)機(jī)粘接相有機(jī)溶劑載體，各原料重量配比為；微晶玻璃粉和稀土氧化物的重量之和為70-85％，無(wú)機(jī)粘接相有機(jī)溶劑載體為30-15％；微晶玻璃粉的配方包括SiO2、Na2O、B2O3、K2O、BaO、CaO、Co2O3、TiO2、P2O5、V2O5、Sb2O3、Cr2O3及稀土氧化物，各原料重量配比依次為20-55％，0-20％，0-20％，0-20％，1-10％，0-5％，0-5％，3-27％，0-5％，0-10％，0-5％，0-5％。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：介電范圍寬、擊穿強(qiáng)度高、絕緣性能好、相容性好、適用性廣，耐熱力強(qiáng)。與LED芯片基板、PTCR-xthm電熱芯片厚膜電路電阻漿料、導(dǎo)電漿料濕潤(rùn)性相容性優(yōu)良，匹配良好、熱導(dǎo)率高、綠色環(huán)保、安全可靠。