本發(fā)明公開(kāi)一種尖晶石/金屬基體復(fù)合材料及其制備方法，是在惰性氣體保護(hù)下，運(yùn)用高能微弧合金工藝將MnCu合金電極材料沉積在金屬基材表面，經(jīng)高溫氧化后得CuyMn3?yO4高溫耐蝕導(dǎo)電涂層，MnCu合金中Cu的濃度控制在33at.％?47at.％，金屬基體為鐵素體不銹鋼涂層厚度在50um以下，均勻致密，能夠與所選金屬基材結(jié)合牢固，導(dǎo)電性強(qiáng)且具有優(yōu)良的高溫抗氧化性能，能夠有效的阻止金屬基材中Cr元素的外擴(kuò)散。