本發(fā)明提供一種可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆
復(fù)合材料(100),具備:由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材(110)、形成在基材(110)的表面的至少一部分的由鎳、鈷、
鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層(120)、形成在基底層(120)上的由銅或銅合金所組成的中間層(130)、形成在中間層(130)上的由銀或銀合金所組成的最表層(140),基底層(120)的厚度和中間層(130)的厚度合計(jì)為0.025μm以上0.20μm以下。
聲明:
“可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)