本發(fā)明公開了一種封裝材料用填料球形二氧化硅的選擇方法。該方法在控制最大粒徑和最小粒徑的前提下,選用不同單組份球形二氧化硅填料,測試并計算其實(shí)際比表面積與理論比表面積,再計算實(shí)際比表面積與理論比表面積之比,選擇2.0~3.0比值的組分作為環(huán)氧樹脂體系先進(jìn)封裝材料的填料。使用該方法時,不需要加入其他規(guī)格的填料進(jìn)行級配,環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料就能體現(xiàn)出優(yōu)越的性質(zhì)。本發(fā)明大大簡化了先進(jìn)封裝材料的制備過程,可有效地提高先進(jìn)封裝材料的可靠性。
聲明:
“先進(jìn)封裝材料用填料的選擇方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)