本發(fā)明涉及熱電模塊,尤其是涉及用作熱電發(fā)生器的熱電模塊。熱電模塊(300)包括:熱電半導(dǎo)體元件(302,304);由金屬構(gòu)成的用于電路連接半導(dǎo)體元件的印制導(dǎo)線(308);以及至少一個(gè)用于印制導(dǎo)線的基本支承體(310)。根據(jù)本發(fā)明,基本支承體包括金屬基
復(fù)合材料。
聲明:
“熱電模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)