本發(fā)明提出的一種碳包覆三元材料及其制備方法,以多次球磨的方式使三元材料與碳材料結(jié)合,形成碳包覆三元材料。本發(fā)明避免了低氧分壓氣氛下的熱處理過程,防止三元材料被部分還原,避免了由此造成的
電化學(xué)性能破壞。由本發(fā)明制得的碳包覆三元材料,具有良好的電子導(dǎo)電性,碳包覆可避免
正極材料與電解液直接接觸,減少過渡金屬離子溶出,減緩充電狀態(tài)下正極材料對電解液的氧化,減輕電解液中鋰鹽分解產(chǎn)生的氫氟酸等對正極的腐蝕,提高了正極材料的倍率性能、循環(huán)性能及高溫存儲性能。
聲明:
“碳包覆三元材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)