本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于電路板的
電鍍廢水的處理劑,其特征在于,包括以下質(zhì)量份的組分:硫化鈉10?20份、硫酸亞鐵3?8份、焦亞硫酸鈉5?15份、硅藻土15?20份、鐵粉5?15份、麥麩12?18份、貝殼粉3?8份、氫氧化鈉3?8份、氫氧化鉀1?5份、乙二胺四乙酸二鈉3?7份。本發(fā)明的應(yīng)用于電路板的電鍍廢水的處理劑,包括硫化鈉、硫酸亞鐵、焦亞硫酸鈉、硅藻土、鐵粉、麥麩、貝殼粉、氫氧化鈉、氫氧化鉀、乙二胺四乙酸二鈉;采用硅藻土、貝殼粉和麥麩及鐵粉作為絮凝劑,減少鐵粉的使用量,減少浪費(fèi)鐵粉;這種處理劑去除重金屬能力強(qiáng),處理速度快,處理后的污水達(dá)到排放要求。
聲明:
“應(yīng)用于電路板的電鍍廢水的處理劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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