本發(fā)明公開了一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備,包括電控裝置、鍍鎳槽、鍍金槽、機(jī)架、安裝在機(jī)架上的輸送機(jī)構(gòu)、鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽,輸送機(jī)構(gòu)位于各槽體上方,電控裝置控制PCB板輸送至相應(yīng)處理槽逐個(gè)浸入或提起,鍍鎳槽長度方向與工藝流程方向一致,輸送機(jī)構(gòu)將PCB板逐個(gè)連續(xù)浸入鍍鎳槽且在輸送機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下每塊PCB板浸泡于鍍鎳槽中并沿著鍍鎳槽長度方向運(yùn)動(dòng),鍍鎳槽兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽極,PCB板的板面朝向陽極,兩個(gè)陽極對稱分布在PCB板兩側(cè)。確保不同PCB板表面鍍層一致性和均勻性,提高后續(xù)鍍金一致性和均勻性;減少藥水浪費(fèi),降低廢水處理難度,不僅減少了環(huán)境污染,也降低了成本。
聲明:
“垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)