本發(fā)明屬于紅外信號(hào)接收技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種貼片型IRM高屏蔽結(jié)構(gòu),包括PCB板,PCB板上貫穿有若干個(gè)導(dǎo)通孔,各導(dǎo)通孔中均塞有銅柱;PCB板的正面上設(shè)有PD晶片,且反面上設(shè)有IC
芯片;各銅柱的一端均通過焊線連接至PD晶片上,各銅柱的另一端均通過焊線連接至IC芯片上;PCB板的兩面上均固化有封裝膠,PD晶片和IC芯片內(nèi)置于PCB板兩側(cè)的封裝膠內(nèi)。本發(fā)明的有益效果是:在阻隔光干擾的同時(shí),節(jié)省了內(nèi)屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工藝成本;制作工藝簡(jiǎn)單化,相對(duì)于插件類產(chǎn)品和貼片類支架式產(chǎn)品減少了數(shù)道工序,減少了具有廢水廢氣污染的高成本的電鍍錫制程;相對(duì)于貼片類PCB產(chǎn)品減少了外屏蔽罩的組裝難度和人工費(fèi)用。
聲明:
“貼片型IRM高屏蔽結(jié)構(gòu)及其制作工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)