一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝屬于環(huán)保型高性能鍍銅工藝,其工藝流程為:精拋打磨→化學除油→電解除油→酸洗活化→施鍍。經該工藝電鍍獲得的銅鍍層在保證鍍層與基體之間有著良好的結合力的前提下,深度能力和均鍍能力均優(yōu)于氰化鍍銅工藝,鍍層孔隙率、韌性均能達到氰化鍍銅工藝水平,該鍍銅液和鍍銅工藝不僅適合于鋼鐵、銅基體鍍銅,也可用于
鋁合金、鋅合金壓鑄件基體直接鍍銅。同時該鍍銅電鍍液穩(wěn)定性好,電流效率高,廢水處理簡單,鍍層均勻致密、柔軟、光亮,不具憎水性,不需除膜,可直接用于后續(xù)其他金屬電鍍。
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