聚吡咯修飾的Ag?Pd雙金屬復合電催化陰極,該電催化陰極包括基質(zhì)和附著在基質(zhì)外表面上的催化劑層,基質(zhì)由外表面修飾有聚吡咯的Ti片制成,催化劑層包括依次沉積在基質(zhì)上的Ag和Pd。本發(fā)明通過獨特的制備工藝制備出了一種聚吡咯修飾的Ag?Pd雙金屬復合電催化陰極,該電極催化活性高、穩(wěn)定性好、降解還原氯酚廢水效果好,且原料成本低,具有較好的經(jīng)濟效益。解決了現(xiàn)有技術(shù)中電催化陰極價格昂貴、穩(wěn)定性差、使用壽命短,催化劑效率不高等技術(shù)問題。
聲明:
“聚吡咯修飾的Ag-Pd雙金屬復合電催化陰極及制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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