本發(fā)明屬于固體廢棄物綜合利用技術領域,具體涉及一種電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂
復合材料的制備方法。本發(fā)明將玻璃纖維經(jīng)過偶聯(lián)劑改性處理,得到表面活性的玻璃纖維增強體;將干燥的電路板回收粉料和納米粒子表面進行活性處理,再與環(huán)氧樹脂混合,得到電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體;最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體復合,得到電路板回收粉料和納米粒子改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料。本發(fā)明利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結性能,提高復合材料的界面粘結強度,利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體,利用表面活性處理的回收粉料和納米粒子填充改性樹脂基體,從而提高復合材料的整體性能,可以顯著提高復合材料的界面粘結強度以及玻璃纖維復合材料的各項力學性能,廣泛應用于航空航天、汽車船舶、交通運輸以及機械電子等領域。
聲明：
“電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月25日 ~ 27日 
