本發(fā)明公開了一種堿性無氰鍍銅劑及其使用方法,包括以下物質(zhì):pH調(diào)節(jié)劑、電流穩(wěn)定劑、走位劑和絡(luò)合劑;使用本發(fā)明堿性無氰鍍銅劑,既可以在現(xiàn)有的氰化鍍銅鍍液中不改變原有的工藝,用以替代氰化鈉,也可以用本發(fā)明全無氰堿性鍍銅工藝,解決現(xiàn)有國內(nèi)外堿性無氰鍍銅工藝中存在的諸多不足,使堿性無氰鍍銅工藝達到了氰化鍍銅的水準,其特點為,電流效率高、陰極極化能力好、沉積速度快、結(jié)合力好、鍍層細致無脆性、抗砸、抗劃,高溫烘烤不起泡,可直接用于鋼、黃銅的滾鍍、掛鍍以及鋅壓鑄、鋅合金和
鋁合金的鍍銅,廢水處理容易,符合清潔生產(chǎn)要求,解決了長期存在的氰化物對人的危害及對生態(tài)環(huán)境破壞污染的世界性難題,填補了國際空白。
聲明:
“一種堿性無氰鍍銅劑及其使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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