本發(fā)明公開了一種背鉆孔性能檢測(cè)方法,所述方法包括從模型庫(kù)中選取對(duì)應(yīng)的三維模擬模型,所述三維模擬模型具有與待檢測(cè)的PCB板的背鉆孔結(jié)構(gòu)一致的檢測(cè)孔;采用所述三維模擬模型的所述檢測(cè)孔對(duì)所述PCB板進(jìn)行背鉆孔深度的檢測(cè)。本發(fā)明提供的一種背鉆孔性能檢測(cè)方法,能夠準(zhǔn)確地判斷背鉆孔的品質(zhì),即判斷背鉆孔有無出現(xiàn)背鉆深度不夠或背鉆深度太過的問題,保證背鉆孔品質(zhì)得到有效的檢測(cè)和管控。
聲明:
“一種背鉆孔性能檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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