本實(shí)用新型的一種電路板散熱性能檢測(cè)裝置,屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域,包括主體框架,所述主體框架外壁固定連接有第一支架,且第一支架沿著所述主體框架的豎直中心線呈對(duì)稱分布;本實(shí)用新型的有益效果是電路板表面不平整,活動(dòng)塊可在設(shè)備槽內(nèi)上下移動(dòng),使溫度探頭具有上下活動(dòng)的空間,保證了溫度探頭能與電路板不平整的表面相接觸,防止了溫度探頭無(wú)法接觸電路板表面,使溫度探頭無(wú)法準(zhǔn)確檢測(cè)電路板表面的溫度,通過(guò)電動(dòng)液壓桿伸縮端、第二絲桿滑臺(tái)移動(dòng)端和氣缸伸縮端的配合移動(dòng),使溫度探頭可對(duì)電路板上任意表面進(jìn)行溫度檢測(cè),保證了電路板散熱性能檢測(cè)的準(zhǔn)確性,承接臺(tái)上方可一次性平鋪多個(gè)電路板,提高了設(shè)備檢測(cè)效率,提高了設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
聲明:
“一種電路板散熱性能檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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