本實(shí)用新型公開了一種基于集成電路的主板性能檢測(cè)裝置，包括設(shè)備底板，設(shè)備底板上端設(shè)置有主控座，主控座內(nèi)部設(shè)置有墊板，墊板上端設(shè)置有伸縮桿，伸縮桿上端設(shè)置有連接環(huán)，連接環(huán)一側(cè)設(shè)置有鏈接哦他那個(gè)，連接筒一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，轉(zhuǎn)動(dòng)桿一側(cè)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)夾，旋轉(zhuǎn)夾兩端設(shè)置有彈簧桿，彈簧桿遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)夾的一端設(shè)置有連接塊，連接塊一側(cè)設(shè)置有連接桿，連接桿的一端設(shè)置有卡塊，卡塊一側(cè)設(shè)置有海綿；該一種基于集成電路的主板性能檢測(cè)裝置通過設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)桿、旋轉(zhuǎn)夾、掃描儀，使得設(shè)備更加精準(zhǔn)，提高了本實(shí)用新型的精確性；通過設(shè)置彈簧桿、海綿、伸縮桿，提高本實(shí)用新型的安全性與實(shí)用性。