本發(fā)明公開了一種電子元件性能檢測方法、裝置、可讀介質(zhì)及電子設(shè)備,方法包括:確定正常運行的電子設(shè)備中目標(biāo)電子元件以各個工作頻率運行時所分別對應(yīng)的基準(zhǔn)溫度值,并根據(jù)各個所述基準(zhǔn)溫度值生成基準(zhǔn)溫度曲線;實時檢測所述電子設(shè)備中所述目標(biāo)電子元件的當(dāng)前工作頻率及當(dāng)前溫度值;查詢所述基準(zhǔn)溫度曲線以確定所述當(dāng)前工作頻率所對應(yīng)的基準(zhǔn)溫度值;計算所述當(dāng)前溫度值與所述當(dāng)前工作頻率所對應(yīng)的基準(zhǔn)溫度值之間的溫度差,并確定所述溫度差是否大于第一預(yù)設(shè)溫度;當(dāng)所述溫度差大于所述第一預(yù)設(shè)溫度時,確定所述目標(biāo)電子元件發(fā)生性能衰減。通過本發(fā)明的技術(shù)方案,可確定電子電子元件是否發(fā)生性能衰減。
聲明:
“一種電子元件性能檢測方法、裝置、可讀介質(zhì)及電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)