本實(shí)用新型公開了計(jì)算機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的一種計(jì)算機(jī)硬件芯片組性能測(cè)試裝置，包括測(cè)試箱體、電機(jī)、加熱器和加濕器，所述測(cè)試箱體的內(nèi)部安裝有放置板，所述放置板兩側(cè)表面設(shè)置有滑槽，所述放置板表面設(shè)置的滑槽內(nèi)安裝有固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括插設(shè)在放置板表面滑槽內(nèi)的滑座，本裝置可以對(duì)不同型號(hào)大小的芯片進(jìn)行固定，加濕器可以對(duì)測(cè)試箱體和箱蓋組成的密封環(huán)境下進(jìn)行加濕，使得芯片固定在放置板上后，可以在潮濕的環(huán)境下進(jìn)行性能檢測(cè)，提高適用性；通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)扇葉運(yùn)行產(chǎn)生風(fēng)力，并且加熱器可以快速對(duì)測(cè)試箱體內(nèi)的潮濕環(huán)境進(jìn)行烘干，使得芯片在潮濕環(huán)境下性能檢測(cè)后，可以快速烘干表面水汽，避免芯片損壞。