本發(fā)明涉及半導體器件性能測試領(lǐng)域，具體涉及一種用于測試熱電發(fā)電芯片性能的裝置和方法。該裝置包括：氣氛環(huán)境控制模塊、溫度環(huán)境控制模塊、電信號控制及測試模塊和自動化測試軟件。氣氛環(huán)境控制模塊為待測樣品營造不同氣氛環(huán)境的測試環(huán)境，具體包括真空、惰性氣體環(huán)境、空氣、低壓環(huán)境；溫度環(huán)境控制模塊為待測樣品提供熱電發(fā)電所需的溫差環(huán)境；電信號控制及測試模塊為待測樣品提供外部的負載電路并檢測電路電壓電流信號。自動化測試軟件與氣氛環(huán)境控制模塊、溫度環(huán)境控制模塊和電信號控制及測試模塊分別相連，可以集中控制為待測樣品提供不同的測試氣氛、溫差和負載電路環(huán)境，并檢測獲取數(shù)據(jù)。該發(fā)明可以實現(xiàn)對熱電發(fā)電芯片性能的多個參數(shù)進行測試計算，同時通過更換溫度環(huán)境控制模塊的加熱器和散熱器組件，實現(xiàn)不同溫差環(huán)境下芯片的發(fā)電性能檢測，模仿產(chǎn)品在實際應用中的場景，對促進熱電發(fā)電芯片的研究具有促進作用。