本實(shí)用新型涉及一種自動(dòng)化晶圓測試裝置,包括機(jī)體、角度調(diào)整機(jī)構(gòu)、晶圓測試定位裝置、測試組件、安全門及鎖緊件。機(jī)體具有收容腔,收容腔的底壁形成安裝面,安裝面上設(shè)置有測試工位。角度調(diào)整機(jī)構(gòu)安裝于安裝面,包括旋轉(zhuǎn)組件及平移組件。晶圓測試定位裝置安裝于角度調(diào)整機(jī)構(gòu)背向安裝面的表面。測試組件設(shè)置于安裝面,測試組件用于對(duì)位于測試工位的
芯片進(jìn)行性能檢測。安全門設(shè)置于安裝口的邊緣。鎖緊件可操作地鎖閉或解鎖,以使安全門鎖合或打開。本實(shí)用新型提供的自動(dòng)化晶圓測試裝置具有較高的安全性。
聲明:
“自動(dòng)化晶圓測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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